X線検査装置の分野別選定ポイント-電子部品・実装基板編

電子部品・実装基板　・・・微小焦点による細部の観察が可能な装置群

X線を使えば、非破壊でほぼリアルタイムに内部の状況を解析・検査することが可能です。確実な品質管理に、X線検査は欠かせません。検査対象物に最適な機種の情報をみていただくため、分野別に選定のポイントをまとめました。

[検査のポイント]
近年、電子部品や実装基板は、ますます微細化・複雑化しています。これらを検査するには、何よりもX線画像の拡大倍率が要求されます。X線画像を拡大すればするほど、焦点投影によるボケに起因する画像のボケが目立つようになりますが、このボケは焦点サイズが小さいほど小さくなります。したがってX線画像の拡大倍率は、装置の焦点サイズによって規制されます。

[検査項目]
・電子部品：BGA、CSPの気泡割れ接合状態、ボンディングワイヤ断線・接合状態、ボンディングワイヤの流れ率計測、樹脂の封入状態
・実装基板：はんだの気泡、ブリッジ検査、実装時の欠品検査、はんだ接合状態の検査

＜マイクロフォーカスX線検査装置Xslicer SMX-1010/1020＞
クリアな画像と簡潔な操作で、検査効率が向上。小型の電子部品から、高密度・多層化の進む実装基板まで多様な検査が可能です。

＜マイクロフォーカスX線検査装置Xslicer SMX-6010＞
使いやすさを追求した電子部品・実装基板向け高機能機です。斜めCTを標準搭載しているため、実装基板の観察に適しています。

出典：島津製作所HP

■この記事に関する参考資料
カタログ：NDI総合カタログ島津マイクロフォーカスX線装置

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