セミナーSeminar

半導体関連実装プロセスサイド専門コンサルティング会社 G.J.Tech（Grand Joint Technology Ltd.）社　マネージングダイレクタ
大西 哲也 様

半導体などの電子部品は、応力や湿度の影響を受けやすいので、昔はメタルやセラミックを用いてハーメチック気密封止がなされていたが、半導体自身の改善、パッケージ実装材料の向上に伴い、樹脂封止材料、樹脂基板、フィルム状材料を使うことができるようになった。しかし、半導体の種類や大きさによっては、基板への搭載実装やシステム化工程で応力や吸湿の影響を受けるものが今でもある。ここでは、応力と水分吸湿が半導体部品、特に、実装パッケージの品質、信頼性などに及ぼす事例を紹介する。半導体電子部品の高機能高度化、高密度化、高品質化、高信頼性化を実現するため、応力と吸湿が及ぼす材料特性、実装設計の課題を整理し、応力と吸湿の影響する材料物性を確認する手法について示す。

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
前田 美奈子 様

水分吸脱着重量測定は、様々な湿度・温度環境下での材料の応答を重量変化として測定する手法である。吸湿により物性が変化し、 安定性や最終用途の性能等が影響をうける場合も多く、材料の吸湿特性を評価することは重要である。本講演では、水分吸脱着重量測定装置Discovery SAについてその特徴を紹介する。

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課
大塚 康城 様

高性能な材料の需要が高まっており、環境に対する材料の応答を評価・設計することが重要になっている。温度・湿度の変化にさらされる材料の熱膨張係数（CTE）や吸湿膨張係数（CHE）、粘弾性特性の変化などを理解するために、それらを評価できる熱機械分析装置（TMA）や動的熱機械測定装置（DMA）の特徴と測定例を紹介する。