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スパッタリング装置
VTR-151M/SRF

アルバック

RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。
金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。

特長

● 絶縁物・金属・半導体材料のスパッタ装置です。
● メインポンプにターボ分子ポンプを使用しています。
● 2インチ×3基のカソードで、3層までの多層成膜が可能です。
● マグネトロンスパッタで、スパッタ速度30nm/min(SiO₂)が得られます。

主な仕様

型式 VTR-151M/SRF
成膜方向 デポアップ
スパッタ源 2インチ、3元、マグネトロンカソード
基板サイズ Φ2インチ(Φ50.8mm)× t1mm
基板加熱温度 Max350℃
膜厚分布 Φ25mm領域±10%以内(SiO₂)
到達圧力 6.6 × 10⁻⁴ Pa
排気系 ターボ分子ポンプ + 油回転ポンプ
操作系 手動操作

メーカー製品URL:
https://showcase.ulvac.co.jp/ja/products/small-film-forming-equipment/sputtering-device/vtr-151msrf.html

情報提供元: 株式会社アルバック

・本ページに記載されている内容は抜粋情報となっております。詳細はメーカーHP、製品カタログ等をご参照ください。
 また、製品・仕様は予告なく変更、製造中止となることがあります。
・当社営業エリア内の対応とさせていただきます。またエリア内であっても対応できない場合がございます。