スパッタリング装置
RFS-201

アルバック

RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。
金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。

特長

● 絶縁物・金属・半導体材料のスパッタ装置です。
● メインポンプに油拡散ポンプを使用しています。
● Φ80mm×1基のカソードで、単層成膜が可能です。
● コンベンショナルスパッタで、スパッタ速度20nm/min（SiO₂）が得られます。

情報提供元: 株式会社アルバック

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