超音波光探傷装置 MAIVIS
MIV-X

島津製作所

超音波振動子とストロボスコープを組合わせた独自の光イメージング技術で、異種材の接合や接着面・塗装や溶射等コーティング面の剥離などの表面付近の欠陥を非破壊で簡単に検査することができます。航空機や自動車、電機・電子などの部品やマルチマテリアルなどの異常（剥離、亀裂、空洞など）を可視化・データ化します。

特長

● 表面検査の見える化を『誰でも』『すぐに』『簡単に』

- 対象物に超音波振動子を取り付け、検査面上にカメラをセットするだけ
- 超音波の伝播状況を短時間で表示、動画のため欠陥を識別しやすい
- 欠陥のマーキングや簡易寸法計測など、機能が豊富で操作も簡単
- より小さな欠陥も検知できる光学ズームセット（オプション）もラインアップ

情報提供元: 株式会社島津製作所

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