特長

● 最大1,400万画素の入力解像度
大型高解像度フラットパネル検出器を搭載。最大1,400万画素相当の入力解像度により、広視野・高解像度を実現しました。

● 高コントラスト・広ダイナミックレンジ検出器
シンチレータは長波長領域の感度特性に優れたヨウ化セシウム（CsI）を採用。
検出器窓材にはカーボン（C）を用いることで低密度材料の撮影が可能になりました。
また、16bitの広ダイナミックレンジにより微小なコントラスト差も表現が可能です。

● 直観的なUIを採用
シンプルなボタン配置の新UIを搭載。誰でも直観的な操作が可能です。

● X線装置は、設置するにあたり、所轄の労働基準監督署へ設置届の提出が義務付けられています。
（独立行政法人以外の官庁関係への設置の場合は、人事院への届出が必要です。）

主な仕様

X線検出器サイズ		16インチ
X線検出器諧調		16bit 65536諧調
最大入力解像度（オフセット走査時）		約1400万画素
搭載可能ワークサイズおよび ワーク質量、最大投影領域		搭載可能ワークサイズ 最大撮影領域 φ400mm、H300mm、最大12kg
最大断面画像サイズ	2次元CT	4096 × 4096
	コーンビームCT	4096 × 4096
超高速演算 処理システム	バージョン	HPCinspeXio ver.3.0
	画像サイズ512×512の場合	データ収集終了から5～10秒
	画像サイズ1024×1024の場合	データ収集終了から5～10秒
撮影サポート機能	外観カメラからの位置決め	〇
	CT撮影領域3次元表示機能	〇
	おまかせCT	〇
CTステージ 最大ストローク	SRD軸 *1	890mm
	SDD軸 *2	800、1200の2段切替
	CT-Z軸	300mm
走査方法		ノーマル走査、ハーフ走査、オフセット走査、FS走査 *3、2DCT *4 / CBCT *5
CTデータ収集時間		10秒～60分で任意で設定可能
防衛箱寸法、質量		W2,170×D1,350×H1,857mm、約3,100kg
専用デスク寸法、質量		W1,200×D700×H1,270mm、約60kg
所要電源	本体	AC200V±10%　50 / 60Hz　3kVA
	制御コンピューター	AC100V±10%　50 / 60Hz　1.5kVA
	接地	D種接地（接地抵抗100Ω以下）
外部漏えいX線量		1µSv/h以下

※ 本装置の型式「inspeXio SMX-225CT FPD HR」において、CT制御ソフトウェアinspeXio64 ver.3.0を搭載したモデルにはサブネームとして「Plus」を付記しています。

*1 SRD軸 : Source to Rotation Center Distanceの略。X線源からワークの回転中心までの距離。
*2 SDD軸 : Source to Detector Distanceの略。X線源からX線検出器までの距離。
*3 FS走査 : Fan-Shaped Scanの略。60度、90度、120度の回転角度で断面画像を得る走査方法。
*4 2DCT : 2 Dimensions Computed Tomographyの略。1回のCT撮影で1枚または3枚の断面画像を得る走査方法。
*5 CBCT : Cone Beam Computed Tomographyの略。1回のCT撮影で数百枚の断面画像を得る走査方法。