特長

● 自動加工プログラム
高速加工と仕上げ加工をプログラムすることができます。高品質な断面を短時間で作製できます。また、間欠加工プログラムにより、加工温度を抑えた加工ができます。

● マルチパーパスステージ
各種機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、回転断面ミリング、イオンビームスパッタコーティング機能の拡張が可能です。

● 冷却機能
間欠加工、冷却機能、温度調整冷却機能の使い分けにより様々試料加工に対応。大気非曝露環境下で、加工から観察までを行う為の搬送機構が付いています。

主な仕様

● 標準仕様

形式	IB-19520CCP
イオン加速電圧	2～8kV
ミリングスピード	500µm/h以上（加速電圧8kV）※1
試料スイング機能*2	±30°自動スイング
自動加工開始モード	〇
自動冷却加工開始モード / 自動室温復帰モード	〇
試料ステージ冷却到達温度	-120°C以下
冷却温度設定範囲	-120～0°C
試料冷却－100°C到達時間	60分以内
試料冷却保持時間	8時間以上 ※3
大気非曝露機能	〇
間欠加工モード	イオンビーム照射時間と停止時間を設定可能（ON：1～999秒、OFF：1～999秒）
仕上げ加工モード	自動的に加工条件切り替え
広域断面ミリングモード ※4	最大加工幅：8mm（オプション：広域加工ホルダー IB-11730LMH）
最大搭載試料サイズ	断面ミリング	11mm (幅)×8mm (長さ)×3mm (厚さ)（標準付属試料ホルダー） 25mm (幅)×15mm (長さ)×10mm (厚さ)（オプション：広域加工ホルダー IB-11730LMH）
	平面ミリング	40mm (直径)×15mm (厚さ)（オプション: 大形試料回転ホルダーIB-11550LSRH）
試料移動範囲	X軸：±6mm、 Y軸：±2.5mm
操作法	タッチパネル、6.5型ディスプレー
加工位置合わせ法	カメラにより試料ステージ上をモニター※5。 光学顕微鏡下でも加工位置調整可能
位置合わせ用カメラ倍率	約×70（6.5型ディスプレー上）
加工観察用カメラ倍率	約×20 ～ ×100（6.5型ディスプレー上）
外部モニター出力 ※6	位置合わせ用カメラと加工観察用カメラを切り替えて外部モニターに表示可能（EC-10020VST取り付け時）
プリセット機能	加工条件（加速電圧、アルゴンガス流量、加工時間、間欠加工）を4組プリセット
寸法・質量	本体	690mm (幅)×720mm (奥行) ×530mm (高さ)、約75kg
	ロータリーポンプ	120mm (幅)×288.5mm (奥行)×163mm (高さ)、約9.3kg

※1　2時間の平均値、Si換算、エッジ距離100µm
※2　特許：第4557130号
※3　設定温度が高い程、冷却保持時間は長くなります。
※4　冷却機能と組み合わせて使用可能です。
※5　特許：第4208658号
※6　EC-10020VSTを装着すると、外部モニターにカメラ画面を出力することができます。