〈 概要 〉
今般半導体は IC、マイクロプロセッサ、PC、スマートフォン、AI・クラウド、さらには EV・宇宙・次世代材料へ搭載され、現代社会に欠かすことのできない基盤技術となっております。このたび「エスペック信頼セミナー2025」では、先端半導体製造技術についてご紹介するオンラインセミナーを開催いたします。
本セミナーでは、先端半導体パッケージング技術に関する最新の研究成果、半導体デバイスおよび材料における信頼性試験の最新の評価事例、チップレット技術の次世代応用とその展望についてご紹介いただきます。
〈 内容 〉
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- 先端半導体パッケージの技術動向とレゾナックの共創戦略
- 半導体デバイス・材料における信頼性試験の最新動向と評価事例
- 先端半導体後工程の開発動向と展望
〈 お申込み 〉
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- 開催日時：2025年11月27日(木) 13:30～16:30
- 受付期間：2025年11月20日(木) ※先着順となりますのでお早めにお申し込みください。
- 開催方式：ウェビナー
- 参加費：無料
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