平面試料カッター
FLEXICUT

メイワフォーシス

プリント基板、半導体積層基板、金属基板などフラットな平面試料の断面分析に理想的な切断を実現

特長

● 3つの切断ステージで、基板切断から筒状試料の精密切断まで、フレキシブルに対応
● タッチパネルで簡単操作
● フラットな基盤を任意の角度で調整、切断

情報提供元: メイワフォーシス株式会社

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