特長

● ハイスループット加工
新開発イオンソースにより断面ミリングレート1.2mm/h※（メーカー比2.4倍）以上
※ 1時間加工、Si換算、エッジ距離100µm

● 広域平面ミリング※
より広領域の平面ミリングを実現。試料の広範囲にイオンビームを照射することができるようになりました。
※ ハイスループット仕様オプションを搭載したIB-19530CPまたはIB-19520CCPの機能です。大形試料回転ホルダーIB-11550LSRHが必要です。

主な仕様

● 標準仕様

形式		ハイスループット仕様 ※1
		IB-19530CP+IB-10500HMS	IB-19520CCP+IB-10500HMS
イオン加速電圧		2～10kV
ミリングスピード		1.2mm/h 以上（加速電圧10kV）※2
試料スイング機能 ※3		±30°自動スイングモード、任意角度設定モード
自動加工開始モード		〇
自動冷却加工開始モード / 自動室温復帰モード		ー	〇
試料ステージ冷却到達温度		ー	-120°C以下
冷却温度設定範囲		ー	-120～0°C
試料冷却-100°C到達時間		ー	60分以内
試料冷却保持時間		ー	8時間以上 ※4
大気非曝露機能		ー	ー
間欠加工モード		イオンビーム照射時間と停止時間を設定可能（ON：1～999秒、OFF：1~999秒）
仕上げ加工モード		自動的に加工条件切り替え
広域断面ミリングモード ※5		最大加工幅:8mm（オプション：広域加工ホルダー IB-11730LMH）
広域平面ミリングモード ※6		〇
最大搭載試料サイズ	断面ミリング	11mm(幅)×10mm(長さ)×2mm(厚さ)（IB-19530CP標準付属試料ホルダー）
		11mm(幅)×8mm(長さ)×3mm(厚さ)（IB-19520CCP標準付属試料ホルダー）
		25mm(幅)×15mm(長さ)×10mm(厚さ)（オプション：広域加工ホルダー IB-11730LMH）
	平面ミリング	40mm(直径)×15mm(厚さ)（オプション：大形試料回転ホルダーIB-11550LSRH）
試料移動範囲		X軸：±6mm、Y軸：±2.5mm
操作法		タッチパネル、6.5型ディスプレー
加工位置合わせ法		カメラにより試料ステージ上をモニター ※7
		光学顕微鏡下でも加工位置調整可能
位置合わせ用カメラ倍率		約×70 （6.5型ディスプレー上）
加工観察用カメラ倍率		約×20～×100 （6.5型ディスプレー上） IB-19530CP+IB-14510MCAM ※8 およびIB-19520CCP
外部モニター出力		位置合わせ用カメラと加工観察用カメラを切り替えて外部モニターに表示可能 IB-19530CP+IB-14510MCAM *8およびIB-19520CCP+EC-10020VST ※9
プリセット機能		加工条件 (加速電圧、アルゴンガス流量、加工時間、間欠加工）を4組プリセット
寸法・質量	本体	545mm(幅)×550mm(奥行)×420mm(高さ)、約66kg（IB-19530CP+IB-14510MCAM）
		690mm(幅)×720mm(奥行)×530mm(高さ)、約75kg（IB-19520CCP）
	ロータリーポンプ	120mm(幅)×288.5mm(奥行)×163mm(高さ)、約9.3kg

※1　工場出荷オプションです。
※2　1時間加工、Si換算、エッジ距離 100µm
※3　特許：第4557130号
※4　設定温度が高い程、冷却保持時間は長くなります。
※5　冷却機能と組み合わせて使用可能です。
※6　IB-11550LSRH使用
※7　特許：第4208658号
※8　IB-14510MCAMを装着すると、試料をリアルタイムでモニターすることができます。ミリング中の試料の状態を観察できます。外部モニターはお客様にてご用意ください。
※9　EC-10020VSTを装着すると、外部モニターにカメラ画面を出力することができます。外部モニターはお客様にてご用意ください。