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過渡熱抵抗測定機能付 パワーサイクル試験装置

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パワーサイクル試験とは、パワーデバイスに大電流を流し、デバイス温度（Tvj）を目標温度まで発熱させます。目標温度に到達後、大電流を遮断し、チラー水や空気で下限温度まで冷却します。この温度ストレスの繰り返しにより、デバイスに熱応力を与え、ワイヤボンディングとチップ間、チップから冷却プレートまでの経路におけるパッケージ構造全体の耐久性の経時劣化を評価します。

特長

● 評価対象デバイス（例）

    • SiC-MOSFET、IGBT、ダイオード
    • ディスクリートパッケージ、モジュールタイプ

 

● 試験モード

    • 特性試験：温度特性試験
    • 試験種別：時間固定パワーサイクル試験、温度目標パワーサイクル試験（Tvj、Tc）
      ※各試験において定電流 / 定電力の選択が可能
    • 解析機能：過渡熱抵抗測定・構造関数

 

● エスペックのパワーサイクル試験装置と、エスペック独自の低ノイズハードウェア設計、新たに採用したノイズ除去アルゴリズムを用いて、熱設計の課題解決を従来技術と比較して容易かつ明確にします。

主な仕様

● 試験方法（規格）

試験項目 試験方法（規格） 破壊モード
パワーサイクル試験 AQG324：QL-01
AQG324：QL-02
JEDED：JESD22-A-105
AEC-Q101		 放熱経路における破断
ワイヤ接合部の断線

メーカー製品URL:
https://www.espec.co.jp/products/measure-semicon/fet-igbt/

情報提供元: エスペック株式会社

・本ページに記載されている内容は抜粋情報となっております。詳細はメーカーHP、製品カタログ等をご参照ください。
　また、製品・仕様は予告なく変更、製造中止となることがあります。
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